2UUL Solder Paste 138°C Red Skull (50g) for Rework & Reballing

Description

Low‑temperature solder paste with 138°C melting point in a 50 g jar—ideal for BGA/SMT rework, reballing, and heat‑sensitive repairs; stencil‑print or hand‑dispense. معجون لحام منخفض الحرارة بدرجة انصهار 138°م بعبوة 50 جم—مثالي لإصلاحات BGA/SMT وإعادة الكرات والعمل قرب الأجزاء الحسّاسة للحرارة؛ للطباعة بالقوالب أو التوزيع اليدوي.