Breadboard 2390 Tie-Point Solderless Breadboard with 5 Power Lanes

Description

A large Breadboard 2390 tie-point solderless breadboard designed for advanced circuit prototyping, Arduino shield testing, and repeated electronics experiments. It features 5 power lanes, 3 standard double terminal strips, and a reusable solder-free structure that makes circuit building, testing, and modification fast and convenient. لوحة تجارب بدون لحام بعدد 2390 نقطة توصيل، مناسبة لتجميع الدوائر الإلكترونية المتقدمة، وتجارب أردوينو، والاختبار المتكرر. تحتوي على 5 مسارات طاقة و3 شرائط توصيل مزدوجة، وتوفر طريقة عملية وسريعة لبناء الدوائر وتعديلها بدون لحام.